硅光芯片技术支持工程师负责人

岗位职责 1.客户技术支持：响应客户关于硅光芯片或光模块（如 400G/800G/1.6T DR/FR 等）的技术咨询，提供设计建议、应用指导及故障分析。 2. 问题诊断与解决：通过远程或现场方式，协助客户定位并解决产品在系统集成、眼图性能、误码率（BER）、热管理、互操作性等方面的问题。 3. 技术文档编写：撰写应用笔记（Application Notes）、FAQ、参考设计指南、调试手册等技术资料，提升客户自助支持能力。 4. 跨部门协作：与研发、产品、质量及生产团队紧密合作，反馈客户需求与现场问题，推动产品改进与可靠性提升。 5. 客户培训：为客户提供产品使用、测试方法、接口规范等方面的培训，必要时参与客户设计评审（CDR）。 6. 实验室支持：在公司实验室复现客户问题，进行光眼图测试、TDR/TDT 分析、光功率校准、误码测试等验证工作。 7. 竞品分析与市场反馈：收集客户对竞品的评价，协助产品团队进行技术对标与差异化分析。 任职要求 1. 本科及以上学历，光学工程、光电子、微电子、通信工程、电子工程或相关专业； 2. 熟悉硅光子学（Silicon Photonics）基本原理，了解调制器、探测器、波导、耦合器等关键器件； 3. 掌握高速光模块（如 QSFP-DD、OSFP 等）的架构、协议标准（IEEE 802.3, OIF, MSA）及关键参数（如 ER、TDECQ、Jitter、Sensitivity 等）； 4. 具备光通信系统基础知识，了解数据中心、电信网络应用场景； 5. 能熟练使用光通信测试设备（如 BERT、示波器、光谱仪、功率计、眼图仪等）； 6. 良好的沟通能力、逻辑思维与客户服务意识，能用中英文撰写技术文档者优先； 7. 有硅光芯片流片、封装或光模块设计 / 测试经验者优先； 8. 可接受短期或者长期出差支持重点客户。 薪