激光器封装工程师

【岗位职责】: 1、主导半导体激光器新工艺、参数的开发、导入与优化。量产的工艺转移与稳定艺异常。 2、参与新品设计评审，制定封装工艺方案，完成样品到 3、提供激光封装生产线工艺技术支持，及时解决生产工 4、编写并维护SOP、PFMEA、控制计划等工艺文件。 5、参与共晶机、贴片机、焊线机、键合机等关键封装设备选型和参数调试。 【任职要求】: 1、本科及以上，材料、电子工程、光电、机械、物理等相关专业。 2、3年以上半导体激光器封装工艺经验，具备光通信、半导体、传感器等行业经验优先。 3、逻辑思维清晰，优秀的分析和独立解决问题的能力。