销售工程师/经理

岗位职责 1、负责半导体封装设备、检测设备的市场开拓与销售，完成销售指标。 2、目标客户：封测厂、OSAT、功率器件 / 分立器件、IC 封装、SIP / 模组、半导体第三方检测实验室等。 3、对接客户设备部、工艺部、采购、管理层，挖掘封装 / 检测自动化设备需求： 4、封装类：固晶、焊线、点胶、塑封、切筋成型、植球、激光打标、上下料 / 搬运自动化等 5、检测类：AOI、外观检测、尺寸检测、电性测试、缺陷检测、自动化测试机 / 分选机等 6、独立完成：客户拜访 — 技术交流 — 方案匹配 — 报价 — 招投标 — 合同谈判 — 交付跟进 — 验收回款。 7、配合技术 / 应用工程师完成客户现场验证、试机、异常处理与项目闭环。 8、收集行业动态、竞品信息、客户需求，输出销售策略与市场反馈。 维护老客户，提升复购与客户满意度。 任职要求 1、本科及以上，机械 / 自动化 / 电子 / 电气 / 微电子 / 半导体相关专业。 2、2 年以上半导体设备销售经验，有封装 / 检测设备经验优先；有封测厂客户资源优先。 3、了解半导体封装工艺流程（DIP/SSOP/QFN/BGA 等）、熟悉检测 / 测试设备应用场景。 4、具备设备方案讲解、报价、商务谈判、项目跟进及回款能力。 5、结果导向，抗压强，能接受区域出差，沟通表达清晰，逻辑强。 6、熟悉招投标、合同条款、项目交付流程者优先。 加分项 1、做过：AOI 检测、分选机、固晶机、焊线机、封装自动化线、测试设备等销售。 2、熟悉功率半导体、车规芯片、光耦、传感器等封装检测市场。 3、能看懂设备基本配置、工艺节拍、良率 / 效率指标，可做初步技术交流。