产品应用工程师(温控)

岗位职责： 1、售前技术方案支持：负责半导体行业高端温控设备（Chiller冷水机、液冷温控系统等）售前技术对接，深度挖掘晶圆制造、光刻、蚀刻、薄膜、芯片封装、测试等制程的温控需求，完成工况评估、设备选型、参数匹配，输出定制化温控解决方案、技术方案PPT及报价技术说明。 2、项目落地与现场调试：主导新项目现场技术对接、设备安装指导、系统布线与整机联动调试协调，完成设备通水、通电、温控调试，协调解决现场问题，保障设备稳定达标，顺利完成客户验收交付。 3、售后技术运维与问题闭环：负责客户端机台的日常巡检与维护管理，定期向产品线及客户报告产品运行情况，持续了解客户体验并开展客户满意度回访。 4、产品迭代与技术沉淀：收集一线客户应用痛点、制程适配问题、竞品技术优势，整理应用案例、故障案例、优化建议，同步反馈给研发部门，协助优化温控算法、设备结构与控制系统；参与产品升级迭代测试，输出测试报告与应用优化方案，持续提升产品行业适配性。 5、技术推广与赋能培训：负责产品技术宣讲、客户技术培训、销售团队产品赋能，整理产品应用手册、技术白皮书、常见问题手册等技术文档，配合市场完成重点项目技术洽谈、技术答疑与方案竞标，助力市场项目落地。 6、标准化体系维护：遵循半导体行业洁净、安全、制程规范，落地现场施工、调试、运维标准化流程，配合完成客户审厂、项目复盘、技术资料归档等工作。 任职要求： 1、学历专业：本科及以上学历，自动化、机电一体化、热能与动力工程、微电子、半导体、制冷工程等相关理工专业。 2、工作经验：3-5年半导体温控设备、工业冷水机、精密热管理系统、流体温控相关FAE/应用调试经验，熟悉半导体前后道制程温控场景者优先。 3、专业技能：熟悉半导体核心制程（光刻、蚀刻、镀膜、封装测试）温控需求与行业标准，精通精密温控系统原理、流体换热、温度闭环控制逻辑；掌握工业温控设备调试、参数校准、故障排查方法；具备基础热设计与仿真认知，熟悉TEC温控等主流散热方案，能独立解决高精度温控漂移、稳定性不足等问题。 4、具备良好的客户沟通、商务对接及问题分析解决能力，逻辑清晰、执行力强，可独立对接客户处理技术问题。 5、能接受短期国内出差、项目驻场，适应项目阶段性加班，抗压能力强； 严谨细致、责任心强，具备良好的团队协作意识与技术沉淀思维；CET-4及以上，可熟练阅读英文技术资料，具备基础英文技术沟通能力优先。