射频主任设计工程师-毫米波芯片

岗位职责 1.作为毫米波收发芯片方向技术带头人，负责硅基 CMOS/SiGe 毫米波收发芯片产品定义、技术路线规划、系统架构设计、指标拆解与链路预算。 2.完整主导毫米波收发芯片全流程研发：需求拆解�电路仿真�电磁仿真�版图�流片�回片测试调试�问题迭代闭环。 3.牵头编写技术方案、设计报告、测试报告等全套技术文档。 4.带领 2�3 人小团队开展研发任务，做技术指导；协同版图、测试、封装、系统团队，对接外部项目客户，参与科研项目申报。 5.攻克流片、回片测试阶段关键技术难题，保障项目节点交付落地。 任职要求 1.微电子、集成电路、电磁场微波等相关专业，硕士及以上学历。 2.必须具备硅基 CMOS / SiGe 毫米波收发芯片设计经验；仅 GaAs/GaN MMIC 经验不匹配岗位。 3.熟练 Cadence 射频 IC 设计工具，掌握 HFSS/EMX 电磁仿真工具；熟悉毫米波收发机系统架构，具备指标拆解、链路预算能力。 4.有 0-1 毫米波收发芯片完整项目经历：作为项目负责人 / 核心负责人经历需求、仿真、版图、流片、回片测试调试全流程；有量产 / 定型产品优先。 5.能够独立牵头输出各类技术方案与设计文档。 优先加分项（非硬性） 1.有 77GHz 雷达、Ka/Q/V 波段、卫星互联网、数据链相关芯片项目经验。 2.具备团队搭建、技术人才培养经验。 【非强制】市场开拓、高级职称、军工定型归档 / 鉴定评审流程经验不作硬性门槛；无国企院所背景也可，民企硅基射频背景欢迎。