微电子工艺工程师（封测方向）

1、封测工艺管理：精通磨划、装片、焊线、塑封、切筋、植球等封测全流程，负责工艺参数建立与优化，编制SOP、PFMEA、Control Plan，主导新产品工艺导入与量产释放。 2、设备运行与操作：负责封测关键设备的日常运行监控与参数管控，处理设备报警与工艺漂移，制定操作规范并培训操作人员，协同设备工程师完成预防性维护。 3、设备采购与验收：根据产能与工艺需求定义设备技术规格，参与供应商技术评估与选型，主导新设备安装调试、工艺能力验证及FAT/SAT验收。 4、异常处理与改善：运用8D、DOE等工具处理工艺异常与低良批次，推动良率提升与成本降低，优化设备参数与耗材寿命。 5、跨部门协作：参与DFM评审，配合质量部门完成客诉与失效分析，协调生产部门保障设备资源与交付节点。 任职要求： 1、微电子、机械电子、材料、自动化等相关专业，本科及以上。 2、5年以上封测工艺或设备经验，熟悉至少两类封测核心设备的操作与工艺调试，有设备采购评估或新设备导入经验者优先。 3、掌握SPC、DOE、FMEA、8D等工程方法，具备设备故障现场判断力与跨部门协调能力，能适应无尘室环境。 4、具备高度的责任心和敬业精神， 具备较强的任务理解力和执行力，良好团队合作精神 ,能正面积极的心态面对工作压力跨部门沟通能力佳，愿意配合其他部门及主管加班。 7、有建封测厂经验优先考虑。（此岗位在浙江绍兴）