高级硬件开发工程师

岗位职责 1.三轴云台硬件架构设计：负责云台整机硬件方案的设计与技术决策，输出架构文档与评审结论。 2.BLDC电机驱动电路设计：负责三轴无刷电机驱动硬件，如功率级拓扑、栅极驱动、相电流采样（差分/磁传感）、保护电路（过流/过温/堵转），覆盖有感与无感FOC两种驱动架构的硬件适配。 3.高精度传感链路设计：负责磁编码器（角度采集）与IMU的信号调理、去噪、抗干扰与布线设计，保障角度与姿态数据的采样精度与稳定性。 4.电源与锂电系统设计：负责云台整机多路隔离电源（数字/模拟/电机功率域隔离）、锂电池充放电管理、低功耗与续航优化设计。 5.高密度PCB设计与SI/EMC：负责4层及以上高密度PCB布局布线，主导信号完整性与电源完整性设计，组织EMC/ESD预测试与全流程整改，对认证结果负责。 6.机电协同与堆叠散热：与结构工程师协同完成三轴堆叠（三明治架构）、配重平衡、微型电机与驱动板的空间布局，负责热设计与NVH相关的硬件侧改进。 7.可靠性与量产导入：制定硬件可靠性验证方案（高低温、振动、跌落、寿命），主导DVT/PVT阶段问题闭环，推动供应商选型、打样验证与量产导入。 8.技术沉淀与跨部门协作：沉淀云台硬件设计规范与器件库，与算法、、结构、影像、测试团队高效协作，参与硬件相关面试与团队能力建设。 任职要求 1.本科及以上学历，电子、电气、自动化、通信等相关专业。 2.5年以上硬件设计经验，其中3年以上消费类云台/增稳/伺服运动控制产 品的硬件量产经验（手持云台、光电吊舱、无人机云台、PTZ、机械臂伺服等均可）。 3.完整经历过至少2款量产产品的硬件全流程（原理图→PCB→打样→调 试→EMC→量产）。 4.精通BLDC/PMSM电机驱动电路设计：熟悉有感（霍尔/编码器）与无感（反电势观测）两种FOC驱动架构的硬件实现差异，能独立完成功率级、栅极驱动与电流采样电路设计。 5.精通三轴云台电机驱动硬件：理解三轴联动的机械约束与电气耦合，能处理多轴驱动板的布局、隔离与干扰问题。 6.精通EMC/ESD整改：有消费类电子产品CE/FCC/CCC等认证的实测整改经验，能从设计与布局层面预控而非事后补救。 7.精通高密度PCB设计：熟练使用CadenceAllegro/PADS/Altium中的至 少一种，具备4层以上高密度板的高速信号与电源完整性设计能力。 8.具备整机联调能力：能与固件、结构、光学团队协同完成云台整机的装调与问题定位，理解“电气侧抖动”之外的机械与结构因素。 素质要求 1.有从0到1的产品硬件经验，能在方案未定型时做出技术判断并承担决策后果。 2.良好的跨部门沟通能力