焊接工艺工程师

主要职责 负责焊接工艺的日常控制，制定工艺规范，通过统计数据监控工艺性能，分析生产异常并提供有效的改进解决方案。 管理DDM偏差和缺陷处理以及MRB不合格批次处理，使用8D、5Why、7 QC工具和统计分析方法系统地定位和验证根本原因。 独立审查、更新和维护工艺文件，包括FMEA、芯片表、OJTI和GCM，以确保符合实际生产条件。 掌握焊接工艺、设备原理和材料特性，优化工艺参数，识别工艺弱点，并推动产量和质量的持续提高。 对新产品和工程变更实施安全发射管理，制定有针对性的发射要求，确保批量生产稳定性。 负责公司内部技术培训和新员工辅导，制定培训路线图，提高团队整体技术能力；定期完成个人能力提升。 材料科学、机械工程、电子工程或相关专业本科以上学历。 至少3年半导体制造经验，具有后端封装组装（焊接、模具附着、线焊接、成型等）的实践经验。 深刻理解焊接工艺原理和现场制造控制逻辑。 熟悉SPC、工艺能力分析、产量提高、工艺风险评估，精通FMEA、8D、5 Why、7 QC工具、DOE、MSA质量分析工具。 有较强的数据驱动分析和现场故障排除能力，良好的逻辑思维和解决问题的能力。 优秀的跨团队协作能力，能够与生产、质量、设备、研发等部门合作。 良好的英语口头和书面沟通能力，以应对日常技术工作。