芯片封装工程师

岗位职责 1. 封装方案选型：根据汽车芯片（如MCU/SoC/ASIC/功率器件）的电气性能、热管理、机械强度及成本要求，主导或参与封装形式（如QFP、QFN、BGA、LGA、SiP、FCBGA等）的选型与评估。 2. 封装开发与量产支持： - 设计提供有竞争力的封装设计方案，能够判断复杂打线或特殊要求产品的生产可行性，有新框架设计和判断能力 - 负责新产品导入，前期的BOM制定，tooling选取以及制程方面风险评估，解决新产品导入过程中的问题，并提供工程解决方案; - 协同OSAT进行工艺窗口优化，解决量产过程中的良率（Yield）和可靠性异常。 3. 车规级可靠性验证与质量保障：对于封装可靠性失效的产品，进行分析，参与并解决和封装相关的问题。 任职要求 - 学历与专业： 微电子、材料科学、机械工程、电子工程或相关专业，本科及以上学历。 - 工作经验： 具备 3-5年以上 半导体封装行业经验，其中至少 2年 专注于汽车电子或高可靠性领域的芯片封装。 - 封装知识： 精通主流封装类型（QFN, BGA, LGA, WLCSP等）的工艺流程、材料特性及设备原理；熟悉先进封装（如SiP、Fan-out）者优先。 - 车规标准： 深入理解 AEC-Q系列标准、IATF 16949 质量管理体系及 PPAP 流程；熟悉汽车电子零缺陷（Zero Defect）理念。 - 工具与软件： 熟练使用封装设计软件（如Cadence APD/SiP, AutoCAD）及仿真工具（如ANSYS热/应力仿真）者优先。 - 具有良好的沟通、组织协调能力、跟踪推动能力和团队协作能力，有项目管理经验者优先; - 具有较强的发现问题、分析和处理的能力、以及相关报告的编写能力。