三维系统集成设备工程师（先进封装方向）

工作职责： 配合工艺工程团队完成相关工艺路线对应的设备选型评估与规格定义； 负责封装段关键设备的工艺开发与导入； 负责封装段相关工艺设备、材料参数的调试与维护； 负责封装段设备参数的整理与分析，并完成相关设备操作SOP。 任职资格： 本科及以上学历，电子、物理、材料、化学等相关专业； 具备较丰富的封装制造设备调试相关经验； 了解封装成型设备调试与维护流程； 具备良好的沟通协调、思考分析能力，责任心强，具备一定抗压能力，善于团队协作； 有先进封装设备维护经验者优先。