三维系统集成制程整合工程师（先进封装方向）

工作职责： 带领技术开发团队，主导三维系统集成相关技术在晶圆级方向的技术开发工作，按计划完成开发目标； 主导相关技术开发中的制程整合工作，包括技术开发立项、进度跟进、资源协调、问题解决、失效分析跟进及团队沟通组织等； 负责相关技术方向的最佳实践与经验沉淀管理； 负责技术开发相关文件的整理、汇总与输出，并组织完成技术开发成果汇报。 任职资格： 本科及以上学历，电子、物理、材料、项目管理等相关专业； 具备较丰富的封装产品开发及技术开发相关经验，并具有先进封装产品开发或技术开发经验； 精通先进封装产品开发/技术开发流程，能够独立推进先进封装技术开发工作； 具备良好的沟通协调、思考分析能力，责任心强，具备一定抗压能力，善于团队协作； 熟悉先进封装晶圆级相关主要制程，并掌握关键制程相关经验； 具有PMP证书者优先。