三维系统集成工艺工程师（先进封装方向）

工作职责： 配合工艺整合团队完成相关工艺路线与规格定义； 负责封装相关工艺段的关键工艺开发与导入； 负责封装相关工艺段设备及材料参数的调试与维护； 负责封装相关工艺段工艺参数的整理与分析，并完成相关工艺评定报告。 任职资格： 本科及以上学历，电子、物理、材料、化学等相关专业； 具备较丰富的封装制造工艺调试相关经验； 了解封装成型工艺开发流程； 具备良好的沟通协调、思考分析能力，责任心强，具备一定抗压能力，善于团队协作； 有先进封装研发经验者优先。