软件工程师-半导体设备

岗位职责 1、精通C#/C++编程语言，熟练掌握。NET Framework/.NET Core框架，深入理解面向对象编程(OOP)，事件，多线程，异步编程等核心特性，能独立完成上位机程序的设计，开发，调试与优化。 2、熟悉硬件交互，能熟练对接各类工业硬件(如传感器，PLC，变频器，数据采集卡等)，掌握常用工业通信协议(Modbus/TCP/ IP/UDP/OPC UA/Serial Port等)，能独立完成硬件通信调试与问题排查。 3、熟悉与fab(晶圆厂)EAP系统对接流程，接口规范，有实际 EAP对接项目经验者优先；有工业设备上位机开发经验(如半导体设备，自动化生产线设备等)者优先。 4。具备良好的C#项目架构设计能力，能根据项目需求设计合理的分层架构(如MVVM，三层架构)，注重代码规范性，可扩展性与可维护性，能解决开发过程中的复杂技术问题。 5。具备较强的问题排查能力，沟通协调能力，能配合项目团队完成需求对接，进度推进，适应项目加班及出差需求，有良好的责任心与团队协作意识。 任职要求 1. 本科及以上学历，计算机、软件工程、自动化、电子信息、机电一体化等相关专业优先。 2、两年以上开发经验，精通C#/C++语言，精通C# GUI开发（WPF/MAUI/Win Form）。 3。熟练掌握数据库(PostgreSQL/SQL Server/MySQL等)操作，精通 ORM框架(Entity Framework/ Dapper等)，能独立设计数据库结构，编写高效SQL语句，完成数据存储，查询，统计等功能开发。 4、熟悉半导体设备常用通信协议（如 SECS/GEM），具备 SEMI 通信标准（SECS/GEM、GEM300、EDA/Interface A）经验，有实际 EAP对接项目经验者优先， 5、能熟练阅读英语技术文档。