研发应用工程师（半导体设备）

岗位职责： 1、厂内验证与测试：负责半导体设备在内部研发环境下的硬件调试及验收测试，支撑新设备生产技术的细节落地。 2、技术问题解决：承接技术问题，在内部复现、定位并推动解决，输出根因分析与改善方案，协助研发完成问题闭环。 3、NPI新产品导入支持：配合研发团队完成新设备的厂内Demo及技术文档编写，为批量生产做好准备。 4、跨部门协同：作为研发、产品及现场客服之间的技术接口，消化客户需求，确定内部验证目标，推动产品和设计的CIP工作。 5、提供硬件改造服务以及客户现场故障排查支持 任职要求： 1、学历专业：机械、物理、微电子、材料、电子工程等相关专业，本科及以上学历。 2、工作经验：3年以上半导体设备或Fab工艺相关经验，有刻蚀或薄膜方向经验者优先。 3、技术能力：具备扎实的半导体设备知识，能独立开展硬件参数调试、数据分析和问题诊断；熟悉设备工作原理及常见故障排查方法。 4、具备较强的逻辑思维能力和问题解决能力 5、具备紧迫感与责任感自我驱动力者 6、具备中文及英文的书面与口头良好沟通能力