系统应用工程师

Responsibilities工作职责: 1. 负责系统级封装模块产品的方案评估与架构设计（当前以电源模块为主，后续扩展至其他系统级封装产品）； 2. 基于模块方案完成电感、电容等被动器件的选型与规格定义；在需要自主设计的场景下，主导磁性元件设计或与供应商沟通定制开发； 3. 与芯片设计团队（DE）配合，从模块需求的角度提出晶圆设计要求（如耐压/导通特性、可测性、引脚定义等），确保晶圆设计阶段即兼容模块需求，避免后期被动适配； 4. 输出高质量的原理图、基板设计及Layout指南；配合样品制作与测试验证； 5. 解决设计相关的质量异常，支持客户端应用验证，持续推动产品性能优化与技术迭代。 Qualifications任职资格： Must have 1.半导体、电力电子、微电子等相关专业，本科5年、硕士3年以上电源系统级设计经验。 2. 熟练掌握常用拓扑电路，如buck、boost、反激、半桥、全桥移相、ACDC、LLC等电路结构和工作原理等，理解磁性元件的磁芯材料特性及损耗机制，能使用仿真工具进行环路和损耗分析。 3. 熟悉maxwell、HFSS等有限元仿真工具，可进行电感、变压器等磁性元件仿真。 4．具备较强的动手能力和调试经验，熟悉示波器、环路分析仪、EMC测试设备等，具备极强的故障排查（Debug）能力。 5. 有电源芯片设计公司工作经验，具备良好的团队协作精神、沟通能力和文档撰写能力，能适应快节奏的研发环境。 Nice to 有大电流、低压、高动态响应电源方案开发经验者优先；有模块电源量产项目经历者优先； As a plus 对PCB或基板加工制程以及半导体封装制程有了解者优先。