生产主管

一、岗位概述 负责功率半导体模块（PIM灌胶模块、IGBT模块、SiC模块）生产制造部分流程的管理，包括现场管理、团队建设、成本与质量管控等。 二、岗位职责 1、生产现场管理：负责各封装工序的日常管理，落实5S、看板管理、标准化作业及异常处置机制。 2、团队管理：搭建并管理生产团队，做好人员排班、绩效考核、培训与梯队建设，激发团队效能，降低流失率。 3、质量协同：配合质量部门推进过程质量控制，主导生产环节异常分析，提升一次良率。 4、成本管控：持续优化人机料法环配置，推进降本增效，控制物料损耗、能耗与制造成本。 5、安全与环境：落实安全生产、劳动保护与环保合规要求，确保零重大安全事故。 四、任职资格 1、学历专业：大专及以上学历，机械、电子、材料、自动化、工业工程等相关专业优先。 2、工作经验：3年以上制造业生产管理经验，其中2年以上功率半导体或电子制造行业生产经理/同等岗位管理经验；有PIM模块、IGBT、SiC模块或电子元器件封装生产管理经验者优先。 3、专业知识：熟悉功率模块封装工艺流程（灌胶、银烧结、DBC基板、引线键合、回流焊接、测试等）及洁净车间管理规范。 4、管理能力：具备优秀的计划统筹、现场组织协调和团队管理能力，执行力强，善于跨部门协作。 5、综合素质：责任心强，抗压能力好，逻辑清晰，具备数据驱动的问题分析与持续改善意识。