减薄/电镀/键合工艺工程师

岗位职责： 1、主要负责体声波滤波器后道工艺研发，其次根据代工产品需求, 实施新工艺开发, 抓取工艺window，确保新工艺的可生产性。 2、负责CMP、Grinding、Bonding、电镀等工艺维护，稳定性监控。 3、根据产品研发要求负责后道工艺调试，工艺研发计划、DOE方案设计，实验结果分析，抓取优秀工艺条件，保障产品研发进度。 4、配合设备工程师，完成设备PM和维修后的设备恢复工作，协助设备工程师完成相关设备故障查找。 5、负责撰写相关的sop文件，质量体系建设，人员培训。 6、负责产线异常立项追踪查找，并提出解决方案。 7、评估新机台，工艺及材料, 降本增效。 8、执行后道工序的各项工艺条件管理，确保生产符合工艺要求。 9、及时完成上级领导交代的其他工作任务。 任职要求： 1、大专以上学历，电子、机械等相关专业毕业。 2、3年以上后道工艺研发、量产工作经验，有半导体后段FAB或体声波滤波器行业工作经验优先考虑。 3、对东京精密CMP，Disco减薄机、EVG键合机、AMAT电镀机等供应商的设备结构&操作都非常熟悉。 4、具备优秀的新工艺开发能力以及产线异常分析改善能力。 5、具备良好的沟通协调能力和团队合作精神。 6、熟练应用Word、Excel、PPT等办公软件。 7、具备一定的写作能力，能熟练输出工作总结、汇报、案例等工作文档。