背面工艺工程师

岗位职责： 1、日常工作：关注生产流片工艺情况，解决生产过程中已经出现或可能出现的工艺问题。维护晶背工艺稳定性，熟练运用SPC、DOE等工具进行数据分析。制定并维护SOP、工艺规格、操作手册等技术文档。 2、根据需求，负责晶背工艺相关的开发、调试与优化，涵盖键合、减薄、抛光、湿法清洗、解键合、背孔刻蚀等工艺。 3、根据需求，可独立完成新工艺、新材料、新设备的评估、导入与验证。 4、配合生产及设备等相关部门，保障设备及生产作业稳定运行，提高生产质量和效率。 任职要求： 1、本科及以上学历，材料科学与工程、微电子、物理、化学、机械工程、电子工程等相关专业。 2、3年以上半导体相关经验（键合、减薄、抛光、湿法清洗、解键合、背孔刻蚀等），掌握键合、减薄、抛光、湿法清洗、解键合、背孔刻蚀工艺至少3种工艺，了解键合、减薄、湿法清洗等工作原理。4寸及6寸化合物半导体背面或湿法经验优先考虑。 3、具备较强的问题解决能力、动手能力和数据分析能力。 4、良好的团队合作、沟通协调及抗压能力。 工作地点：安徽省合肥市