先进封装工艺开发工程师

岗位职责： 1、负责SiP、玻璃基板封装、高精度微组装先进封装新工艺开发、导入、验证与量产爬坡； 2、主导试产跟进、制程调试、良率提升、瓶颈问题攻关，落地DOE参数优化与制程固化； 3、负责DFM评审、工艺规范、SOP及量产工艺文件搭建，沉淀工艺知识库； 4、对接设计、品质、设备、生产跨部门推进项目，解决量产异常、可靠性及良率问题； 5、跟踪行业先进封装新技术，完成工艺预研、技术储备与迭代升级。 任职要求： 1、本科及以上，微电子、材料、电子工程等相关专业，5年及以上半导体先进封装工艺开发量产经验； 2、熟悉SiP、面板级封装、玻璃基板封装、精密SMT、FC、TCB、等制程工艺，有完整新项目导入→量产落地经验； 3、具备独立工艺攻关、失效分析、良率改善能力，熟练DOE、数据分析、制程管控手法； 4、熟悉封装量产流程与品质标准，能独立输出工艺方案、验证报告与量产规范； 5、逻辑清晰、执行力强，具备项目统筹与跨部门协同能力。 优先条件： 1、有玻璃基板封装、超薄SiP、高精度微组装工艺开发经验优先； 2、有终端/头部封测厂新项目量产、良率提升专项成果优先； 3、熟悉玻璃进行改性处理工艺者优先（化学法或激光法） 4、英语可作为工作语言，可对接海外项目者优先。