机钻专家/工程师

一、岗位职责 1. 负责IC载板机械钻孔工艺开发、优化与落地，制定工艺流程、参数及作业标准，保障制程稳定与良率达标。 2. 负责量产钻孔制程异常分析与整改，解决断钻、偏位、孔粗、爆孔等常见问题，持续优化良率、降低生产成本。 3. 完成钻孔设备、刀具及垫板、盖板等辅料的工艺验证与适配优化，提升生产效率与产品品质。 4. 跟进IC载板新品钻孔试产，输出试产报告，固化成熟工艺方案，保障新品顺利量产。 5. 编制、更新钻孔工艺SOP及检验标准等技术文件，开展一线工艺培训与作业指导。 6. 协同各部门处理量产及客诉相关钻孔工艺问题，持续推进制程优化与迭代升级。 二、任职要求 1. 学历：大专及以上学历，机械、电子、材料、PCB相关专业优先。 2. 经验：3年及以上PCB机械钻孔工艺经验，熟悉全流程制程。 3. 专业能力：熟练掌握钻孔参数调试、异常分析与工艺优化，精通设备、刀具及耗材选型适配，熟悉行业品质标准。 4. 岗位技能：可独立负责现场制程处理、新品试产、工艺固化，熟练编写工艺文件与改善报告。 5. 综合素质：逻辑清晰、严谨细致，具备优秀的问题解决能力、执行力与团队协作能力，适配产线工艺跟进工作。