封装工程师

岗位经验： 1，熟悉APQP5大工具，特别是APQP、FMEA及控制计划需能熟练运用； 2，能独立工作及承担较大工作压力，沟通协调能力强； 3，能攻关处理产品研发阶段出现的问题。 行业经验： 有封测厂新产品研发及项目管理经验3年以上，对前后各道工序的风险及防控有深刻认识。 电脑/办公软件使用要求：熟练制作各种表单及PPT，会CAD、Mintab软件操作，ERP系统操作。 大专及以上学历，电子或机电类专业；年龄22-40岁，男女不限。