硬件开发工程师

工作范围 负责桌面情感陪伴机器人产品的硬件方案设计、原理图绘制、PCB Layout、柔性电路板设计与硬件适配调试工作，覆盖传感器选型、电源架构设计、无线天线匹配与 EMC 合规等全流程，确保产品达到量产质量标准。 主要工作职责 • 负责整机硬件方案设计，包括主控芯片外围电路、传感器阵列、LED 显示矩阵驱动电路、电源管理等模块的原理图设计与器件选型。 • 主导 PCB Layout 设计，完成多层板布局布线（含柔性电路板设计），重点把控信号完整性、电源完整性及小空间约束下的布局优化。 • 负责电路板的电气设计与拼板方案，确保信号与电源完整性满足性能要求。 • 完成硬件调试与性能验证：使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪等仪器进行电源纹波、信号时序、各类总线信号质量测试及天线匹配调试。 • 负责 EMC/ESD 防护设计与合规整改，配合认证工程师完成无线与安全认证所需的硬件适配与整改工作。 • 参与 BOM 成本管控与元器件替代选型，基于量产规模进行器件选型优化与供应链替代评估，推动目标成本达成。 • 编写硬件设计文档、调试报告、硬件测试用例与生产测试指导文档，配合生产测试工程师完成治具设计与自动化测试方案。 • 参与产品各阶段（EVT → DVT → PVT）的硬件迭代：原理图/PCB 改版、工程样机焊接调试、小批量试产跟线、量产问题分析与根因定位。 任职资格 本科及以上学历，电子工程、微电子、自动化、通信工程等相关专业，3~5 年消费电子/智能硬件硬件开发经验，有完整量产项目经历。 • 精通模拟与数字电路设计，熟悉主流 MCU 外围电路，熟练掌握 I2C / SPI / I2S / UART 等常用总线接口设计。 • 熟练使用主流 EDA 工具（如 Altium Designer / Cadence Allegro / KiCad 等）独立完成原理图绘制与多层 PCB Layout，有柔性电路板（FPC）设计经验者优先。 • 熟悉小尺寸消费电子产品的结构约束与硬件布局策略，有 LED 显示驱动电路、低功耗电源架构设计经验。 • 熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪、LCR 电桥等测试仪器进行硬件调试与信号测量。 • 具备 EMC/ESD 防护设计与整改经验，了解无线与安全认证流程与整改方法。 • 了解无线通信天线设计与阻抗匹配基础，有 RF 调试经验者优先。 • 具备良好的沟通协作能力与问题排查能力，能够与嵌入式软件工程师、结构工程师跨职能紧密合作，推动硬件方案高效落地。 • 有较强的成本意识与供应链管理意识，能独立进行元器件选型、BOM 管理与成本优化。 优先加分项： • 有异形/曲面电路板设计经验，如曲面 LED 灯板、柔性电路拼板等。 • 有主流无线 MCU 平台（如 ESP32、Nordic nRF 系列等）低功耗硬件设计经验，熟悉锂电池充电管理方案。 • 有无线产品天线设计与无线认证送检全流程经验。 • 有传感器融合类产品（IMU / 麦克风阵列 / 红外测距等）硬件开发经验。 • 能使用脚本语言编写硬件自动化测试脚本（如 Python + PyVISA / LabVIEW 等）优先。 • 有消费电子产品从 EVT → DVT → PVT 全流程量产跟线经验