资深先进封装工艺开发工程师

岗位职责： 1. 负责2.5D/3D集成、异构集成、混合键合(D2W/W2W)、WLP、Fan-Out、TSV、Micro-bumps等先进封装工艺开发、试产、良率提升与问题闭环 2. 覆盖Flip-Chip、Wire Bond、Molding、Singulation、SMT等传统封装基础工艺，串联前后段工艺，统筹工艺方案 3. 评估封装材料特性，开展热学、应力相关分析，解决封装可靠性、界面、应力失效问题 4. 对接基板、代工、物料团队，输出工艺规范、DFM、DOE方案，支撑新产品NPI导入 任职要求： 1. 本科及以上，微电子、材料、半导体封装相关专业，5年及以上先进封装工艺开发经验 2. 有2.5D/3D异构集成、混合键合、WLP/Fan-out、TSV、微凸点项目落地经验；熟悉Flipchip、引线键合、模压、切割、SMT等基础封装工艺 3. 懂封装材料、热性能、应力分析，能独立做失效分析、良率改善 4. 具备NPI项目推动经验，可独立负责工艺方案、实验设计、问题复盘 5. 优先：有玻璃基板封装、SiP微组装项目经验