先进封装销售工程师

【工作内容】 1、主导先进封装产品在半导体及集成电路领域的市场拓展，精准挖掘潜在客户并构建长期稳定的商业合作关系； 2、深度洞察客户技术痛点，协同研发与技术支持团队定制封装解决方案，全权负责商务谈判以达成销售指标； 3、统筹项目全生命周期管理，从样品测试验证到量产交付进行全流程跟进，确保交付质量与客户满意度； 4、持续收集行业动态及竞品信息，协助制定区域市场策略，有效提升品牌在细分领域的市场占有率。 【任职要求】 1、本科及以上学历，微电子、材料科学或市场营销等相关专业背景，拥有两年及以上半导体行业销售实战经验； 2、熟悉先进封装工艺（如 TSV、SiP 等）及技术发展趋势，具备成熟的客户资源者优先； 3、具备优秀的商务谈判技巧、抗压能力及跨部门协作能力，适应短期出差需求； 4、对电子/半导体行业保持高度热情，逻辑清晰，结果导向，认同公司长期发展理念。