芯片工艺工程师

熟悉光刻/刻蚀/镀膜/划片/磨抛/湿法等工艺，编写和维护工艺文件，总结工艺优化、异常处理的经验教训。 持续监控和分析量产线上产品的良率数据，识别工艺瓶颈和缺陷根源，提升工艺稳定性和产品良率。 通过简化工艺步骤、缩短循环时间，提高设备使用率，降低材料消耗等方式降低制造成本。 制定物料来料，使用检验规范，验证和开发二供。 任职要求： 有半导体芯片或封装行业经验，本科及以上学历，微电子，物理，材料相关专业优先。 具备优秀的问题分析和处理能力，优秀的团队合作能力和良好的沟通表达能力。 能够适应无尘室工作环境，熟练使用office办公软件。 工作积极主动，有责任心，抗压能力强