工艺负责人（工艺技术总工）

岗位职责 1. 负责硅中介全流程工艺技术管理，覆盖正面 TSV、大马士革 RDL、临时键合、背面减薄 & TSV Reveal、SAP 背面 RDL、UBM/Bumping、CP 测试全链路工艺整合（PIE），搭建硅中介工艺体系、BKM、FMEA、SPC 管控规范。 2. 牵头工艺良率爬坡、缺陷根因分析、失效分析（TSV 漏电、界面分层、翘曲、RDL 断线、凸点异常），建立 KGI 良率管控体系，主导 DOE、工艺窗口验证、新材料 / 新配方导入。 3. 统筹光刻、刻蚀、薄膜、电镀 CMP、湿制程、薄晶圆键合减薄、Bumping 各模块工艺团队管理，制定技术路线、NPI 导入计划、客户样品开发方案。 4. 对接客户、质量、生产，承接客户规格、电性 / 可靠性要求，输出工艺规格书、WAT / 探针测试规范，推动产品认证。 5. 对标行业先进工艺，持续降本、优化制程节拍，管控工艺变更 ECN，负责工艺安全、洁净管控、颗粒管控。 任职要求 1. 硕士及以上，材料、微电子、半导体物理等理工科；8 年以上晶圆制造工艺管理经验，有 硅片抛光 / 外延工艺整合、工艺总监 / 高级工艺经理背景；有 TSV / 硅中介 / 2.5D 先进封装工艺经验优先。 2. 熟悉硅中介洁净产线颗粒、缺陷、表面形貌、翘曲应力管控逻辑；有大规模硅基晶圆量产良率爬坡、客户验证交付经验；了解薄晶圆、键合减薄、RDL、Bumping 中道工艺。 3. 具备工艺团队搭建、模块分工、跨部门协同能力；熟悉 SPC、8D、PFMEA、MES、量测体系（CDSEM、AFM、FTIR、四点探针）。 4. 强数据驱动，擅长系统性良率改善，保密意识强，可承担客户技术对接、技术评审。 5. 加分：有存储 / HBM 配套硅材料经验、海外大厂背景、SOI / 外延工艺经验。