智能硬件副总
道通智能航空职位描述
岗位职责 1、参与制定公司硬件技术发展战略与产品路线图,全面统筹无人机硬件系统(结构、电子、电气、散热等)全生命周期管理,对硬件业务技术方向、产品落地及商业价值负责。 2、主导无人机整机及核心硬件的需求分析、方案设计与技术评审,解决研发、量产过程中的复杂硬件技术难题,确保产品性能、可靠性及可量产性达行业ling先。 3、统筹硬件研发全周期管理,协调结构、电子、供应链、测试等跨部门资源,保障硬件项目高效推进、准时交付,推动硬件技术成果转化为商业价值。 4、负责核心元器件、新材料、新工艺的选型与导入,构建产品成本与性能双重优势,持续推动产品迭代升级,提升市场竞争力。 5、搭建并管理高阶硬件研发团队,完善人才培养、绩效考核与梯队建设体系,平衡技术与管理工作占比,打造核心竞争力硬件团队;推进硬件研发体系建设与优化,沉淀技术、规范流程。 6、与公司高层高效沟通对接,同步业务进展与规划,推动跨部门资源协同,确保硬件业务与公司整体经营目标高度对齐。 任职要求 1、学历专业:985/211 或国际知名院校本科及以上学历,电子工程、通信工程、自动化、机械工程等硬件相关专业; 2、经验背景:10 年以上复杂整机智能硬件研发经验,5 年以上&100人 规模硬件研发团队管理经验,有无人机 / 机器人 / 高端移动设备 (电脑/手机)/ 整车领域量产经验优先,曾任大厂硬件 1/2 号位者佳; 3、技术能力:技术背景扎实,从硬件工程师基层岗位成长优先,精通硬件开发全流程,对结构设计、电路设计、射频、EMC、热管理等有深入理解,能独立解决复杂硬件技术问题;具备硬件产线搭建统筹能力,有主导硬件产线从 0 到 1 搭建及运营管理经验,熟悉硬件体系化、标准化建设; 4、管理能力:拥有优秀的团队管理与向上沟通能力,具备清晰的管理思维和业务价值意识,擅长跨部门资源整合,可与公司高层进行专业高效的工作对接;具备优秀的战略思维、管理体系建设、组织变革、技术决策与跨部门协同能力,能结合行业技术趋势制定硬件发展规划,驱动复杂技术项目落地;
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