微系统集成实验室研究员（先进封装/光刻胶工艺方向）

一，岗位职责 1. 先进封装与键合工艺开发：依托平台的8英寸全工艺线及高精度晶圆键合机，负责公司自研键合胶（PAA系列）与PSPI光刻胶的工艺参数调试、界面分析及可靠性验证。 2. 微纳加工工艺优化：在微系统集成电路实验线上，开展光刻、刻蚀、薄膜等核心半导体工艺的研发，建立并优化工艺规范（SOP）。 3. 产学研技术转化：作为校企桥梁，将实验室配方转化为可量产的工艺包，协助解决客户端（如中车、三安等）出现的材料工艺匹配与失效分析难题。 4. 科研项目执行：联合申报省部级科研项目，撰写高水平论文与发明专利，助力“芯片集成微系统山东省工程研究中心”建设。 二，资格要求 1. 学历专业：已取得或即将取得博士学位。微电子学与固体电子学、集成电路工程、材料科学与工程（高分子/半导体材料）、化学工程等相关专业。 2. 研究背景（满足其一即可）： · 熟悉半导体微纳加工工艺（光刻、刻蚀、键合等），有Fab厂或高校超净间实操经验者优先； · 熟悉光刻胶（PSPI）或半导体封装材料（键合胶等）的配方开发与应用评价。 3.综合素质：具备极强的动手能力和自驱力，愿意扎根一线工艺设备，具备优秀的跨部门沟通与团队协作精神。