湿法工程师

岗位职责 负责湿法工艺（腐蚀、清洗、去胶等）的新工艺开发、导入与量产监控，保障新产品顺利导产及产线稳定运行； 持续开展工艺优化，推动良率改善提升、产能提升与成本降低（Cost Down）； 处理生产线上异常产品（Handle hold lot），快速定位工艺根因，输出改善对策并闭环； 负责所辖工序 SPC 维护，监控关键工艺参数趋势，及时处理工艺失控（OOC）问题； 参与失效模式分析（FMEA/pFMEA），制定预防措施，完善工艺控制计划（Control Plan）； 定义并管控每日点检与监控的工艺参数、设备参数，确保设备与工艺稳定性； 参与新机台与设备的验收、风险评估及工艺测试（Qualification），输出验收报告； 建立、更新并归档湿法相关工艺文件（SOP、作业规范、工艺台账等）； 落实 6S 管理及化学品安全规范，维护洁净室作业环境； 与光刻、薄膜、封装测试等上下游工序协同，解决跨工序工艺匹配问题。 任职要求 25–40 岁，本科及以上学历，材料、物理、光学、机械、电子、化学等相关专业； 2 年及以上半导体湿法工艺相关工作经验，有 LED / VCSEL / 激光器芯片行业经验者优先； 熟悉湿法腐蚀、清洗工艺原理及常见不良（过腐蚀、钻蚀、残留、污染等）的改善方法； 熟练运用 SPC、FMEA、DOE 等质量与工艺分析工具； 具备半导体行业的动手实操能力，接受过湿法设备操作及化学品安全相关培训； 会使用显微镜、台阶仪、SEM 等设备进行工艺表征与缺陷分析者优先； 善于沟通，责任心强，高效执行，具备良好的心理素质与抗压能力； 能适应无尘车间工作环境，接受洁净室着装规范。