先进封装技术负责人

公司简介 公司为上海硬核科技初创，聚焦高端算力芯片三维异构集成技术，面向AI算力、近存计算场景，布局逻辑与存储异构堆叠、高带宽先进封装方向。团队拥有优秀产学研资源与行业资深技术顾问支撑，正处在技术体系搭建与产业化起步阶段。 岗位职责 牵头定义Logic Die与3D DRAM三维异构堆叠、HBM、2.5D/3D Chiplet、混合键合的整体技术路线、架构方案与中长期研发规划。 统筹三维异构集成平台建设，主导互连方案、晶圆级集成方案选型，搭建自主可控的3D封装技术体系与专利布局。 统筹TSV、超薄晶圆、晶圆键合、硅中介层、凸点互连等工艺开发，统筹攻关堆叠良率、信号完整性、结构可靠性等核心技术卡点。 对接头部封测厂、存储晶圆厂、高校实验室，统筹试样、流片、验证、工艺导入与失效分析，把控项目技术风险与落地节奏。 负责研发团队搭建、技术分工与人才梯队建设，建立研发规范、评审机制与技术文档体系。 牵头技术方案输出、专项申报、技术答辩、客户技术交流，支撑公司技术落地与业务拓展。 任职要求 硕士及以上，微电子、半导体封装、材料、微纳制造等相关专业。 拥有长鑫、长电、盛合晶微、通富、中芯华虹，华为，小米等头部企业先进封装研发经历，完整参与过HBM、3D DRAM堆叠、Logic-存储异构集成、混合键合、2.5D/3D Chiplet项目。 具备体系化架构思维，不局限单点工艺，能够从系统层面权衡堆叠互连、热、力学、良率、成本之间的取舍。 具备从零搭建新工艺平台、跨环节技术攻关、多供应商协同推进项目落地的闭环经验。 具备技术规划能力、团队管理能力、良好的技术商务沟通能力，认同初创节奏，愿意长期伴随公司共同成长。 优先加分项 ✅ 主导或核心参与过HBM、DRAM-on-Logic异构堆叠项目架构定义 ✅ 熟悉Hybrid Bonding、SoIC等高带宽集成路线 ✅ 有完整专利布局、重大专项申报、对外技术汇报经验 ✅ 有技术团队管理、项目总负责人经验 我们提供 具备市场竞争力的薪资包、项目奖金、年终激励，配套核心期权 独立主导整套三维异构封装技术体系建设，拥有充分的技术决策权 院士与产业资深顾问支撑，完备的产学研与产业链资源 扁平化团队，无冗余层级，技术路线可以快速落地验证 同步支持上海各类人才项目申报、落户配套 联系人：方先生·CMO 上海焓曜科技有限公司