硅电容产品研发工程师

岗位职责 1. 产品定义与规格制定：负责硅电容产品定义，将光模块/PDN等客户应用需求转化为可执行的产品指标（容值、ESR、ESL、SRF、漏电、击穿电压等）。 2. 内部设计对接：对接内部设计团队，推动器件设计与产品规格对齐，跟进设计迭代。 3. 代工厂对接：对接外部代工厂，推动流片、DOE、良率提升与量产导入；能从电学结果判断设计问题还是工艺问题，并与Foundry一起分析解决。 4. 封装适配与客户导入支持：跟进封装方案设计与验证，评估封装寄生参数对高频性能的影响；支持客户PDN设计与应用适配，定位并解决客户导入过程中的器件应用问题。 5. 数据整理与性能迭代：整理产品测试数据，分析性能偏差，驱动硅电容性能迭代。 6. 市场支持：支持市场/FAE团队进行客户技术交流和产品推广。 任职要求 必备条件： 1. 本科及以上学历，硕士优先；微电子、材料、物理、电子工程等相关专业。 2. 3年以上半导体电容或无源器件（硅电容、MIM/MIS/MOS电容等）产品研发或产品工程经验。 3. 理解电容器件关键参数（C、ESR、ESL、SRF）及其权衡，能与设计团队和代工厂有效对话。 4. 有流片或封装导入全流程跟进经验，能推动项目从设计到量产；有封装导入或客户应用支持经验，能跟进封装方案验证和客户端技术问题定位。 加分项： • 直接做过硅电容/DTC。 • 熟悉高频寄生参数和PDN去耦，有光模块或高速应用经验。 • 有HFSS/Q3D/ADS等电磁仿真经验。 • 有先进封装（2.5D/3D、基板埋容等）或光模块/高速应用客户支持经验。 • 有客户技术对接和产品定义经验。