版图设计Leader

岗位职责： 1. 提供芯片及模块的整体设计要求，完成版图整体布局Floorplan; 2. 根据设计规则和电路要求，完成block level和Top level的layout设计； 3. 完成模块及芯片的layout设计验证，包括LVS、DRC、ANTENNA、PERC等； 4. 产生Abstract及LEF等相关文件； 5. 提取寄生参数，协助电路工程师完成后仿； 6. 协助APR工程师完成SOC的芯片整合； 7. 产生Tape-out相关的数据和文件； 8. 相关layout文档的撰写。 任职要求： 1. 熟悉IC设计流程，并有一定的半导体器件基础知识和模拟电路基础知识； 2. 熟练运用IC layout设计及验证工具( Cadence, Calibre等)； 3. 运用virtuoso-XL者优先； 4. 具有Flash/SRAM/ROM等Memory layout工作经验者优先； 5. 熟悉SKILL/TCL等语言，具有APR工作经验者优先； 6. 具有良好的学习能力、分析解决问题能力、沟通能力和团队合作精神； 7. 微电子、电子工程类相关专业，本科及以上学历； 8. 10年以上模拟和混合信号layout工作经验；