LED导电胶研发工程师

岗位职责： 1. 从事LED芯片粘接/固晶导电胶的生产研发工作，适配LED封装客户工艺需求； 2. 参与导电胶的制备，熟悉金属粉末（银粉/铜粉）和环氧树脂载体的特性，熟悉固化剂、表面活性剂、偶联剂等添加剂的作用机理； 3. 负责产品检测，实验记录和数据分析汇总，重点评估导电胶在LED封装场景下的可靠性； 4. 撰写相关报告及申报资料； 5. 与LED封装客户及合作伙伴进行技术研究合作，解决LED固晶生产过程中遇到的工艺问题； 6. 产品小批量和量产工艺开发，适配LED封装产线； 7. 收集LED封装行业技术趋势，跟踪竞品动态，提出产品迭代方向。 任职要求： 1. 本科及以上学历，高分子、材料、化学、电子封装等相关专业；； 2. 具有2年以上环氧导电胶的研发经验，熟悉完整的生产研发流程和相关技术要求； 3. 了解相关测试标准，熟练操作测试仪器； 4. 具备团队管理、项目管理、数据分析和技术交流能力； 5. 有在锡膏、导电胶等化工材料行业资深的工作经验； 6. 【加分项】有LED封装封装厂从事工艺工程师或材料工程师经验。