led封装工程师

工作职责

• 负责LED封装全流程（固晶、焊线、点胶、分光分色等）的工艺参数调试、优化及标准作业指导书制定，保障量产环节的工艺稳定性。
• 主导封装环节良率提升专项，针对生产过程中出现的焊线虚焊、胶层开裂、光色偏移等异常问题进行根因分析，落地可复用的改善方案，降低生产损耗。
• 跟进新型封装材料、新封装结构的导入验证，完成可靠性测试（高低温、老化、湿热等）与性能评估，推动新工艺在量产线的落地转化。
• 协同生产、品质、研发部门对接客户定制化产品需求，输出匹配的封装工艺方案，跟进样品试产到批量交付的全流程技术支持。
• 负责封装设备的日常工艺校准与维护对接，建立工艺参数数据库，沉淀工艺优化经验，持续提升封装产品的光电性能与一致性。

任职要求

• 大专及以上学历，微电子、光电信息、材料科学等相关专业，具备半导体封装相关理论基础。
• 拥有2年以上LED封装工艺相关工作经验，熟悉SMD、COB等主流LED封装结构的工艺流程与技术要点。
• 精通封装各工序的核心参数管控逻辑，能独立操作封装相关测试设备，熟练运用质量分析工具解决现场工艺异常。
• 熟悉LED封装常用材料（芯片、支架、固晶胶、荧光粉等）的特性，具备新材料、新工艺导入验证的项目经验优先。
• 具备严谨的逻辑思维与问题排查能力，能适应制造端现场作业环境，有较强的跨部门协同意识。