工艺工程师-MD

工作内容： 1.根据公司经营规划，协助部门经理进行MD工艺工作规划； 2.主导集成封测产品MD工艺控制计划、PFMEA制定与梳理，产品生产风险识别与管控； 3.主导集成封测产品中后道工艺参数DOE验证，SOP制定、工艺流程梳理； 4.负责MD工序物耗标准评估和机台效率测算与改善，原辅料、耗材替代评估验证，优化工艺，成本降低； 5.主导MD工艺文件执行监督，包含工艺参数、标准和文件充分性，可执行性跟进及工艺标准和文件落实监督； 6.推动集成封测MD制造工艺持续改善，包含对新产品进行试产协同跟踪，确保新产品能够顺利导入生产线并实现量产，质量管控TOP3分析与改善、以及专案改善持续提升产品可靠性和出货率； 7.与研发、品管、设备、生产、生管等部门等协调相关事项，保证产品生产、安全交付。 任职资格： 1.大学本科及以上学历，半导体技术、电子技术、自动化专业； 2.拥有3年以上半导体IC或传感器件集成封测MD工艺经验，熟悉MD工艺原理和技术； 3.能运用工艺分析手法对制程进行分析改善，掌握DOE验证和SPC分析，对制程工艺参数进行评估优化； 4.掌握不良品失效FA分析方法，能够指导助理工程师进行工艺改善； 5.具备良好的问题解决能力和创新思维，能够独立解决复杂工艺问题。