半导体/MEMS工艺工程师

岗位职责： 1、MEMS器件、传感器、微纳结构以及工艺的仿真设计； 2、半导体/MEMS工艺的研发，MEMS器件封装测试； 3、器件可靠性设计、可靠性增强策略研究、可靠性试验以及失效分析 4、中心交付的其他工作 岗位要求： 1、专业不限，光学、通信工程、光电子、微电子MEMS、光电材料、半导体材料、MEMS材料、物理、应用物理、化学等专业的硕士学历者优先； 2、有2年以上光刻、封装、等离子刻蚀、溅射、晶圆键合等经验，有微系统封装测试经验者优先； 3、具有良好的英文阅读、写作和口头表达能力； 4、具备良好的沟通能力、团队协作能力和抗压能力.