MEMS探针卡高级仿真工程师

1、性别要求： ■不限 2、年龄要求： 45岁以下 3、学历要求： □本科及以上 4、专业要求：工程力学，固体力学，热能与动力工程，微电子，电子，电磁场与微波技术等相关专业 5、技能要求： - 结构/热仿真软件：精通 ANSYS Mechanical、Abaqus 或 COMSOL，能独立编写 APDL 脚本或用户子程序者优先 - 电学/电磁仿真软件：精通 ANSYS HFSS、Q3D Extractor、Keysight ADS 等电磁及电路仿真工具 - 多物理场耦合：精通“电-热-力”多物理场联合仿真方法（Electro-Thermal-Stress coupling） - 理论功底：扎实的连续介质力学、断裂/疲劳力学、传热学及电磁场理论基础；熟悉非线性材料（如 MEMS 金属材料的蠕变与各向异性） 6、证书要求： 7、工作经验要求： 工艺、工程、设计、可靠性实验室等技术部门担任主任（高级）工程师5年以上。 主要职责 1.机械结构与应力仿真： o建立 MEMS 针脚在不同 Overdrive（超程）下的弹塑性接触应力模型，评估针尖形变、疲劳寿命与接触力（Contact Force）。 o对整体探针卡（PCB + MLC + 结构件）进行翘曲（Warpage）与应力集中仿真。 2.热及热-力耦合仿真： o模拟高低温晶圆测试（Hot/Cold Testing）环境下，探针卡的温度场分布以及热应力引发的针尖热漂移（Thermal Drift / XY Displacement） 。 3.信号与电源完整性仿真 (SI/PI) ： o对过孔（Via）、MLC走线、MEMS探针等全传输路径进行高频电路仿真，提取 S 参数，分析串扰（Crosstalk）、插入损耗及阻抗匹配。 4.试验验证与模型校准： 设计 DoE 实验，通过 DIC（数字图像相关法）、DICM、TDR 或网络分析仪测得数据，与仿真模型进行对比校准，建立准确的材料库与仿真标准流程。