MEMS探针卡高级设计研发工程师

1、性别要求： ■不限 2、年龄要求： 35岁以上 3、学历要求： □本科及以上 4、专业要求：机械工程、微电子、电子封装、机械电子工程、材料学等相关专业 5、技能要求： - 机械设计：熟练使用2/3D软件，精通精密机械结构设计 - MLC/PCB知识：熟悉多层高温/低温共烧陶瓷（HTCC/LTCC/MLC）及高频高速PCB的物理特性、加工工艺及限制条件 - 材料与热力学：了解晶圆测试（-55℃~150℃）下不同材料（硅、陶瓷、金属加固件、PCB）的CTE（热膨胀系数）匹配问题 - 基础仿真/电学认知：具备基础的电路原理知识（信号完整新概念，接触电阻CRES），能看得懂仿真报告并据此改图 6、证书要求：英语4、6级证书 7、工作经验要求： 工艺、工程、设计、可靠性实验室等技术部门担任主任（高级）工程师5年以上。