封装工程师（MEMS封测方向）

职位描述 1. 封测厂管理与对接：负责评估、筛选和认证封测合作伙伴，建立并维护稳定的合作关系。作为公司与封测厂之间的主要技术接口，确保信息畅通，并主导封装相关的商务与技术谈判。 2. 封装方案制定与导入：主导新产品封装方案的评估、选型和导入工作（NPI），制定详细的封装技术规范与量产导入方案。针对公司主要的LGA、QFN、SOP等封装形式，进行封装设计评估、可行性分析及材料选型。 3. 工艺优化与良率提升：监控量产封装良率，主导封装工艺的持续优化与改进项目，解决生产过程中出现的工艺异常问题。运用DOE（实验设计）、失效分析（FA）等方法，系统性提升产品质量与可靠性。 4. 异常分析与解决：快速响应并处理封装相关的质量异常和客诉问题，进行根本原因分析，制定并推动纠正与预防措施在封测厂落地。 5. 技术规范与知识沉淀：建立和维护封装工艺标准文件体系，如作业指导书（WI）、控制计划（Control Plan）等。总结封装技术经验，构建内部知识库，并参与新员工的培训工作。 必备条件： •学历与经验：985/211本科及以上学历，微电子、材料、机械、电子工程等相关专业。拥有3年以上半导体封装工艺经验，熟悉LGA, QFN、SOP等主流封装形式的完整工艺流程。 •封测厂知识：熟悉封测厂（OSAT）的运作模式、质量管理体系及生产流程，具备良好的供应商协同能力。 •技术技能：熟悉封装生产流程（IC封装、LED封装、MEMS封装）：D/B、W/B、Dicing、Plasma、X-Ray、Molding等。 •综合能力：具备出色的跨部门沟通协调能力、项目推动力和严谨的逻辑思维。能够适应短期出差，工作主动性强，有责任心。