MEMS设计/系统研发工程师

岗位职责： 1.根据项目需求确定MEMS器件及系统技术方案，分解性能指标，制定设计与原型验证计划； 2.负责敏感结构、支撑结构及相关电极设计，开展原理验证、多物理场仿真和参数优化； 3.完成版图、掩膜设计及规则检查，联合工艺与工艺整合人员评估加工可行性、工艺容差和流片方案； 4.明确器件、封装、读出电路及算法软件之间的接口，分析耦合效应和误差来源，协调系统方案； 5.配合样品制造、模组集成及系统联调，搭建原型验证平台，建立设计、仿真和实测结果的对应关系； 6.按项目开展压力、惯性、光学MEMS、生物MEMS或微流控等方向的样机研制与场景验证； 7.针对灵敏度、量程、噪声、带宽、稳定性和可靠性等指标迭代设计，支持工程化改进； 8.输出设计文件、仿真报告、原型测试报告、技术规范及专利材料，支持项目技术交付。 任职要求： 1. 1991年1月1日以后出生，硕士可放宽至1986年1月1日以后出生，博士可放宽至1981年1月1日以后出生； 2. 具有扎实的物理、力学或半导体器件基础，理解MEMS传感器原理及关键指标； 3. 熟练使用ANSYS、COMSOL或同类工具，能开展结构、模态、热、电等相关物理场仿真与优化； 4. 掌握器件结构与版图设计，熟悉L-Edit、Cadence或同类工具，能完成掩膜设计及规则检查； 5. 熟悉光刻、刻蚀、沉积、键合和结构释放等微纳加工原理，能结合工艺能力开展可制造性设计； 6. 能将应用需求分解为器件、工艺、封装、读出及控制指标，具备接口定义和系统误差分析能力； 7. 具备参数分析、实验验证、原型搭建及系统联调能力，能根据仿真和实测结果迭代设计； 8. 有压力、惯性、声学、光学MEMS、生物MEMS或微流控等方向的设计、流片或原型研制经验者优先； 9. 能够阅读英文文献，编写设计及验证报告，与工艺、封装、硬件和软件人员协作。