MES项目经理

该职位来源于猎聘 岗位职责 需求管理：建立 MES 需求统一入口，跟线访谈业务，区分系统缺陷、优化需求与新需求；输出需求文档、业务流程图、字段与报表口径、原型和验收标准。 评审排期：组织需求评审，评估业务价值、紧急度和开发工作量，制定版本计划；管理需求变更，推动业务、开发、供应商闭环。 项目交付：负责 MES 项目计划、UAT 测试、数据准备、权限配置、用户培训、上线切换和验收。 供应商管理：对接 MES 供应商及外部实施资源，明确交付范围、进度、质量和费用，推动问题闭环。 报表与数据：梳理生产、设备、良率、WIP、OEE 等报表需求，统一指标口径，能用 SQL 独立核数。 追溯与导入：负责流片号/晶圆 ID 编码规则、二维码生成、打标/读码和批次追溯方案；沉淀新研发产品 MES 导入模板，持续优化生产流程。 任职要求 本科及以上学历（经验特别匹配者可放宽至大专），计算机、软件工程、自动化、工业工程、微电子等相关专业。 5 年以上 MES 需求分析、实施或项目管理经验，至少完整参与过 1 个制造企业 MES 项目上线。 熟悉工单、批次/子批、工艺路线、WIP、Recipe、设备、物料、检验、Hold/解 Hold、返工/报废、追溯和报表。 理解半导体或泛半导体制造流程；有晶圆制造、激光芯片、LED、封测行业经验优先。 能独立写 SQL（多表关联、分组统计），能核对数据、定位数据问题。 熟练使用流程图、原型和项目管理工具，文档能力强，能把模糊需求写成开发能执行、业务能确认的方案。 有供应商管理经验；愿意下产线、进洁净室，能推动跨部门闭环。 注：本岗位不要求写代码，但需能读懂表结构、接口文档和日志，能判断“需求问题”还是“系统缺陷”。 岗位亮点 参与激光芯片 IDM 从外延到封装的全流程数字化，场景真实、复杂。 直接对接业务、开发和供应商，不做“离业务很远”的 IT。 需求场景明确，方案会真正影响良率、交付和成本。 加分项 有上扬 MES 或同类半导体 MES 的实施、运维、优化经验。 熟悉 SECS/GEM、EAP、SPC、RMS、YMS、OEE 等 CIM 周边系统。 做过流片号/晶圆 ID 编码、二维码打标/读码、批次追溯项目。 有 PMP、软考、敏捷或产品相关证书。