MicroLED工艺研发专家

一、岗位职责 1、主导MicroLED全流程工艺规划与开发，重点攻克外延后处理、芯片制造、微纳加工、巨量转移、封装绑定等核心工艺瓶颈； 2、负责光刻、刻蚀、薄膜沉积、金属化、钝化、CMOS键合等关键工艺开发设计； 3、优化芯片电极制备、钝化层工艺，改善芯片漏电、接触电阻、光提取效率等关键性能，提升器件可靠性与稳定性； 4、建立工艺良率分析体系，通过DOE实验、失效分析（FA）、SPC控制等方法，定位工艺缺陷，制定良率提升方案并落地执行； 5、负责研发及量产阶段的工艺异常排查与解决，处理流片、试产过程中的工艺波动、器件失效等问题，保障工艺稳定性； 6、协同设备团队，完成工艺设备的选型、负责工艺相关材料（光刻胶、靶材、蚀刻液、粘结剂等）的选型； 7、推动实验室工艺向中试、量产线转化，主导工艺放大验证，制定量产工艺方案，确保技术落地可行性； 8、跟踪行业前沿工艺技术（如新型巨量转移技术、先进封装工艺），开展技术调研与预研，提出工艺创新方向； 9、指导研发工程师开展工作，提升团队工艺研发能力，输出工艺研发报告、专利、技术规范，参与知识产权布局与技术成果转化。 二、任职要求 1、硕士及以上学历，微电子、光电子、材料科学与工程、半导体工艺、微纳加工等相关专业，博士优先 2、具备扎实的半导体工艺理论基础，熟悉MicroLED/MicroOLED器件结构与工艺原理，了解化合物半导体（GaN/AlGaInP）生长与加工工艺 3、5年及以上MicroLED/MicroOLED工艺研发经验，精通光刻、刻蚀、薄膜沉积、键合、等核心工艺，有完整工艺开发及量产导入经验者优先; 4、熟悉良率提升方法（DOE、SPC、FMEA），有工艺良率从实验室到量产提升的实战经验。