封装工艺（molding工艺）

岗位职责： 1. 熟悉Molding 设备，工艺流程，Q-time。 2. 具备新机器Buyoff和验收能力 3. Molding制程控制、管理，提升制程稳定性、良率提升 4. 产品成本评估、调整工艺和物料用量，进行成本降低 5. 制程/工艺难点突破、工艺文件编写和完善 6. 熟悉并能处理Molding 常见的异常 7.熟悉Molding compound 制作工艺及compound 特性 8.熟悉可靠性条件和目的 任职条件： 1.本科以上学历，电子、材料、机械等相关专业； 2.英语书写良好，具备8D/JMP/FMEA/QC七工具工程分析能力