高级仿真工程师（光电封装方向）

岗位要求： 负责硅光引擎封装多物理场耦合仿真建模、分析与性能验证。结合AI市场及客户对光互联产品需求、应用场景，协同光芯片、电芯片及封装团队完成相关的建模仿真与验证，加速产品开发进度。 负责硅光引擎及封装的电磁、光、热、结构与应力等多物理场耦合仿真建模、分析与性能验证。 基于AI 市场和客户需求，支持光芯片、电芯片及封装团队进行仿真优化和性能评估。 建立仿真模型、参数验证及优化流程，加速光引擎开发验证进度。 与研发、封装及测试团队协作，形成闭环仿真验证体系，提升产品开发效率和可靠性。 任职要求： 微电子/微波射频/物理/光电等相关专业，有光电封装仿真经验，熟悉多物理场仿真工具。 能独立完成复杂结构建模、精细网格划分、非线性 / 多尺度 / 多物理场耦合求解、收敛性调试、误差分析。 熟悉封装工艺、测试表征流程，能将仿真与工艺 / 测试对标并校准模型。 对光电多物理场仿真有浓厚兴趣，具有创新思维和问题解决能力。 学历：硕士以上（博士优先）