NPI产品工程师（相干光通信电卡方向）

岗位职责： 1. 负责相干光通信电卡客户技术需求承接与制造转化；评审产品电气/光学架构、PCBA可制造性、测试覆盖和工艺风险，形成NPI计划及风险清单。 2. 负责新产品导入全流程，从资料、BOM及ECN评审，样机和试产验证到量产释放；统筹ICT/FCT、功能、系统链路及环境应力等测试项目和Pass/Fail标准落地。 3. 组织新板Bring-up及FPGA/FW快速验证，协调电路、光路和测试团队完成工站、治具及流程验证；推动试产问题闭环，确保量产良率、质量和交付目标。 4. 主导电路、光学及制程失效诊断和RCA，建立FA、返修、复测及8D/CAPA闭环；推动良率、测试覆盖及成本持续改善。 5. 负责BOM、ECN、工艺流程、WI/SOP、QCP、PFMEA及测试规范等制造文件发布和版本管理；承担客户技术接口、RMA支持、主导产品量产及人员培训。 任职要求： 1.本科及以上，电子、电气工程、通信工程、光学工程、光电信息等相关专业；硕士优先。 2.工作经验：5年以上光通信、光传输设备或高速通信板卡NPI/产品工程经验；主导过Line Card、相干光电模块或子系统从样机、试产到量产转移者优先。 3.技能要求：熟悉PCBA DFM、Board Bring-up、ICT/FCT、FPGA/FW验证及功能、系统链路、环境应力测试；理解模拟/数字电路、I2C/SPI/PCIe、Ethernet/OTN及基本光通信原理；能主导失效RCA、良率和测试覆盖改善。 4.培训要求：接受ESD、激光安全、质量工具及项目管理培训；熟悉FMEA、QCP、8D/CAPA、SPC/DOE者优先。 5.外语/计算机：熟练使用Office及数据分析工具；能阅读和编写英文规格书、测试规范及FA/8D报告，具备英文技术沟通能力。 6.特殊要求：具备跨部门项目推动和客户技术接口能力，能协调R&D、测试、质量、生产及供应商，推动关键问题按期闭环。