封装NPI工程师

岗位职责 1. 负责2.5D 封装新产品导入全流程，从工程试产到量产阶段，保障项目按节点落地。 2. 参与封装方案与工艺流程评估，制定并跟进 NPI 导入节点计划。 3. 与封装厂对接，传递工艺要求与工程变更，必要时驻厂跟线，推动试产与量产异常的根因分析与改善闭环。 4. 负责封装工单与全流程跟踪，对齐排产与交付节点，对延期与产能风险提前预警。 5. 维护封装 BOM 与物料信息，跟踪基板、interposer、晶圆、辅材等物料的准备、到料与核对，保障投产不缺料。 6. 建立并维护良率、异常问题、物料、工程变更等数据，定期输出报表，支撑复盘与管理决策。 任职要求 1. 本科及以上学历，微电子、材料、电子工程、机械等相关理工科专业。 2. 2年及以上封装工艺开发、NPI / PIE 或封测生产技术支持相关工作经验。 3. 熟悉 2.5D / CoWoS 类或 FCBGA 等先进封装的工艺流程与典型失效模式。 4. 有与封装厂对接的一线经验，能独立跟线、推动跨组织问题解决。 5. 熟悉工程与品质工具，具备扎实的数据整理与报表分析能力。 6. 有 GPU / AI 芯片 / Chiplet 相关项目经验者优先。