封装工艺主管

职责描述： 1、负责SiP封装后道制程的量产良率提升及Cost down项目； 2、负责不良分析及报告整理； 3、负责制程buyoff及资料汇总； 4、负责制程效率及品质提升。 任职要求： 1、经验要求: 8年以上SiP封装后道工艺工作经验,精通后道主要制程中的任一工序(Mold/Saw/Laser marking)，有A项目SIP工艺经验优先； 2.技能要求: A:擅长解决SiP封装后道制程的各类品质异常； B:具备技能经验:良好的问题分析和解决能力,熟练使用问题分析工具,如根源分析,6sigama FEMA,DOE,GR&R等； C:有量产良率提升和Cost down项目工作经验以及具备管理经验优先； 3.学历要求:大专及以上学历； 4.专业背景:电子封装,电子,等相关专业； 5.语言要求:较好的英文读写能力,有较好的英语口语能力优先； 6.其他要求:良好的沟通及协调能力,人员管理能力,能够承承受一定的工作压力。