跳转到主要内容

Packaging Engineer Intern

Technology
北京掌上先机网络科技有限公司
5天前截至 2026/12/22
实习

职位描述

该职位来源于猎聘 工作内容 - 协助进行包装开发支持及包装项目跟进,确保项目按计划推进; - 与包装供应商及零部件供应商保持良好沟通,推动合作顺利开展。 任职要求: 本科及以上学历,理工科背景,工业工程/物流管理/机械类等相关专业 英语六级,听说读写可沟通 每周可实习5天,6个月

对这个职位感兴趣吗?