PCB设计工程师

一、岗位职责 1. PCB设计全流程：负责变频器、大功率电源（含PFC、逆变、驱动、采样）的PCB设计，含器件封装库创建、布局、叠层规划、阻抗控制、布线、地平面分割；输出Gerber、钻孔、钢网、装配图等生产文件，确保符合IPC、安规（IEC/UL）、EMC要求。 2. 功率与信号设计优化：精通功率回路短/粗/低感设计，优化MOSFET/IGBT驱动、电流/电压采样、辅助电源布局；处理高速信号（如差分、时钟）SI/PI，控制串扰、阻抗匹配、电源噪声；落实热设计，大功率器件散热布局、铜皮散热、过孔阵列设计。 3. 设计验证与评审：执行DRC/ERC/LVS检查；参与硬件、结构、测试、工艺跨部门评审；输出设计报告、评审记录、整改方案。 4. 打样/试产/量产支持：跟踪PCB打样、SMT贴片、焊接；定位解决EMI超标、温升过高、电源不稳、信号异常、焊接不良等问题；对接供应商，处理EQ、ECN，跟进试产导入与量产维护 。 5. 规范与库管理：制定/更新PCB设计规范、功率/信号布局指南、封装库标准；维护企业标准封装库，推动设计标准化与技术沉淀 。 二、任职要求（变频器/电源行业PCB设计工程师） 1. 基本条件 - 学历：本科及以上，电子工程、电气工程、自动化、电力电子等相关专业。 - 经验：3年以上独立PCB设计经验，有变频器、伺服驱动器、大功率电源（≥5kW）、逆变器项目经验优先；能独立负责4–8层功率板+控制板设计。 2. 专业技能（核心） - 设计软件：精通Altium Designer/Cadence Allegro/PADS至少一种；熟练叠层、阻抗计算、约束规则、批量封装开发。 - 电力电子基础：熟悉PFC、BUCK/BOOST、全桥/半桥逆变、LLC等拓扑；了解MOSFET/IGBT特性、驱动电路、采样电路、保护电路设计。 - EMC/安规/热设计：精通EMC/EMI设计（接地、屏蔽、滤波、串扰抑制），有EMC整改成功案例；熟悉IEC/UL/GB安规、爬电距离/电气间隙；掌握热设计，大功率器件布局、散热优化。 - SI/PI与工艺：掌握信号完整性（SI）、电源完整性（PI）；熟悉PCB制造、SMT、钢网、拼板工艺，具备DFM意识。 - 调试与工具：会用示波器、逻辑分析仪、热成像仪定位PCB相关问题；有Sigrity/HyperLynx/SIwave仿真经验优先。 3. 综合素质 - 严谨细致，责任心强，抗压能力强，能高效推进项目； - 良好沟通与团队协作，跨部门（硬件/结构/测试/生产/供应商）协作顺畅； - 主动学习，跟踪行业新技术、新工艺、新器件。