PCB工艺专家

岗位职责： 1. 新工厂工艺体系搭建（0-1阶段）主导新工厂PCB全制程工艺布局规划，涵盖压合、钻孔、电镀、蚀刻、阻焊、成型等核心制程, 编制《新工厂工艺总体规划方案》《制程能力评估报告》《工艺风险评估报告》建立新工厂标准化工艺文件体系（SOP/WI/工艺参数表等）。 2. 量产线爬坡与调试（紧急任务）负责新生产线工艺参数调试，生产线工艺验证. 解决试生产阶段的重大工艺异常。 3. 核心工艺技术攻坚 主导多层板压合工艺调试，解决层间对准、压合空洞等关键技术问题； 优化钻孔工艺参数，提升孔壁质量 建立电镀工艺管控体系。 4. 新产品导入与量产支持 建立新工厂DFM评估流程，缩短新产品导入周期。制定新工厂量产产品工艺方案，确保客户验证顺利通过。 5. 团队组建与能力建设 协助组建新工厂工艺团队，建立新员工工艺培训体系。 6. 设备工艺适配 参与新设备选型评估，提供工艺技术要求 。主导新设备工艺参数调试，确保设备投产即达工艺要求 任职要求： 1.基础条件：电子工程、材料工程等相关专业本科及以上学历，10年以上PCB行业工艺工作经验，同时有嵌入式PCB工艺管理经验优化。 2,核心能力：精通PCB全制程工艺原理，了解嵌入式PCB的特殊工艺管控要点优先；具备新建PCB工厂工艺体系搭建经验或量产线爬坡项目经验者优先。 3.专业技能：能独立完成DFM分析，熟练运用DOE实验设计、Minitab数据分析工具开展工艺优化；熟悉IPC-A-600、IPC-6012等行业标准。 4.综合能力：具备跨部门协同能力，能联动研发、生产、设备部门推进项目；有较强的问题攻坚能力，能快速解决新工厂试生产阶段的复杂工艺异常。